激光切割一般有以下主要用途：
1）激光汽化切割利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速升高，在极短的时间内达到材料的沸点，材料开始蒸发，形成蒸汽。这些蒸汽以高速喷出，在喷出蒸汽的同时，在材料中形成切口。材料的汽化热一般较大，因此激光汽化切割需要较大的功率和功率密度。激光汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡胶等）的切割。
2）激光熔断激光熔断时，通过激光加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷出非氧化性气体（Ar、He、N等），液态金属被气体的强大压力排出。 ，形成一个切口。激光熔化切割不需要将金属完全汽化，所需能量仅为汽化切割的1/10、激光熔化切割主要用于一些不易氧化或活性金属的材料的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。
3）激光氧气切割激光氧气切割的原理与氧乙炔切割相似。它使用激光作为预热热源，使用氧气等活性气体作为切割气体。一方面，吹出的气体与切削金属发生氧化反应，释放出大量的氧化热；另一方面，熔融氧化物和熔体从反应区吹出，在金属中形成切口。由于切割过程中的氧化反应会产生大量热量，因此激光氧气切割所需的能量仅为熔化切割的1/2、切割速度远高于激光蒸汽切割和熔化切割。激光氧切割主要用于碳钢、钛钢、热处理钢等易氧化金属材料。
4）激光划片和可控断裂激光划片是利用高能量密度的激光扫描脆性材料的表面，使材料受热蒸发成小凹槽，然后施加一定的压力，使脆性材料会沿着小凹槽开裂。打开。用于激光划片的激光器一般为调Q激光器和CO2激光器?？煽囟狭咽抢眉す饪鄄亩盖臀露确植迹诖嘈圆牧现胁植咳扔α?，使材料沿小槽断裂。
