市场上的PCB板主要使用CO2激光、绿光激光和紫外激光进行激光切割。目前紫外激光只能切割0、8mm以下的PCB，绿光只能切割2mm以下的PCB，CO2激光可以切割厚板。至于你提到的碎屑问题，激光的原理是汽化材料表面而不产生熔渣。此外，激光切割系统采用除尘吸附系统。也方便改成自动上下料，配合SMT生产线。
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